MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、发布天玑 7400X 和天玑 6400，天玑新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。和天天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的玑移游戏和 AI相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的动芯出色性能和增强的 5G功能。继天玑 9400 和天玑 8400，发布新推出的天玑三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。

藉由此次发布的和天天玑 7400 和天玑 6400 移动芯片，MediaTek 再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的玑移技术能力。无论是动芯玩游戏，还是发布使用 AI 技术拍照和视频录制，用户都可以享受天玑系列所带来的天玑出色性能和能效表现。

天玑 7400 与天玑 7400X 皆采用 8 核 CPU，和天包含 4 个主频至高可达 2.6GHz 的玑移 ArmCortex-A78 核心和 4 个主频至高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，搭载 Arm Mali-G615 MC2 GPU。动芯天玑 7400 系列采用台积电 4nm 制程，具有高能效特性，相较于同类产品游戏功耗可节省 14%-36%。此外，两款芯片还支持 MeidaTek 星速引擎 3.0，可提升图形处理性能，通过 AI 技术可根据设备负载调整游戏设置，还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度，同时先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。

天玑 7400 和天玑 7400X 集成 MediaTek NPU 655，AI 性能比上一代天玑 7300 提升了 15%。天玑 7400 系列的高阶 Imagiq 950 影像处理器可提供卓越的多媒体能力，支持先进的 AI 相机功能，助力用户即使在低光环境下亦可捕捉清晰的图像。该芯片还支持 Google Ultra HDR，可提供更高的图像动态范围、生动色彩和更出色的照片及视频对比度表现。

MediaTek 天玑 7400 系列的特性还包括：

•天玑 7400X 支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备

•集成 5G R16 调制解调器支持三载波聚合技术（3CC-CA）；支持 MediaTek 的 UltraSave 3.0+ 省电技术，与同类产品相比，功耗节省可达 20%

•支持三频 Wi-Fi6E 可提供高速、可靠的多千兆无线网络连接

MediaTek 天玑6400

作为天玑 6000 系列的新成员，天玑 6400 拥有普惠全球用户的先进 5G 连接功能。天玑 6400 的 8 核 CPU 包含 2 个主频至高可达 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 个主频至高可达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同时搭载 Arm Mali-G57 MC2 GPU。该芯片采用高能效台积电 6nm 制程，与同类产品相比，游戏功耗至高可节省 19%。

MediaTek 天玑 6400 的特性还包括：

•支持 MediaTek Wi-Fi 蓝牙超连接技术，可降低 90% 延迟，带来更流畅的游戏体验

•集成 5G R16 调制解调器支持双载波聚合技术（2CC-CA）

•与同类产品相比，下行传输速率快 33%，上行传输速率快 18%

•支持 10 亿色显示，通过 10bit 图像和视频呈现生动的视觉效果；支持精准色彩显示技术（True Color Accuracy），可提升色彩校正效果，带来更准确、更逼真的观感

•至高可支持 1.08 亿像素主摄，采用 MediaTek 与 ArcSoft 的多帧降噪（MFNR）和低功耗降噪（LPNR）技术，让自拍和人像拍摄效果更清晰

首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑 7400X 移动芯片的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天玑 6400 的智能手机已上市。